Horizonte Electrónico

Para el montaje de prototipos o placas de muestra basta una pinza y un alicate para insertar los componentes en su correcta posición e ir cortando los terminales y doblando los extremos salientes para lograr cierto “anclaje” mecánico que permita soldarlo manualmente sin que caigan de la placa al invertirla.
Para bajos y medianos volúmenes de producción es indicado contar con un área de “corte y preformado” en el cual mediante dispositivos manuales o automáticos, que se pueden adquirir en el mercado, los componentes son cortados y sus extremos doblados en formas especiales para lograr el anclaje mecánico que los mantengan en posición hasta ser soldados sin que se levanten ni caigan por el orificio dejando terminales extremadamente largos.
Los componentes que por su baja disipación térmica no necesiten ser montados en forma elevada de la placa pueden ser doblados sus terminales en ángulo recto y cortados. En ambos casos para el montaje manual se arman puestos de trabajo individuales o en línea.
La PCB es equipada con los componentes y sometida luego al proceso de soldadura.

Fuente: smt solutions 

En realidad, el término “estaño” se emplea de forma impropia porque no se trata de estaño sólo, sino de una aleación de este metal con plomo, generalmente con una proporción respectiva del 60% y del 40%, que resulta ser la más indicada para las soldaduras en Electrónica.
Para realizar una buena soldadura, además del soldador y de la aleación descrita, se necesita una sustancia adicional, llamada pasta de soldar, cuya misión es la de facilitar la distribución uniforme del estaño sobre las superficies a unir y evitando, al mismo tiempo, la oxidación producida por la temperatura demasiado elevada del soldador. La composición de esta pasta es a base de colofonia (normalmente llamada “resina”) y que en el caso del estaño que
utilizamos, está contenida dentro de las cavidades del hilo, en una proporción del 2~2.5%.